半导体封装测试用反渗透设备

半导体封装测试用反渗透设备

该反渗透设备适配半导体封装测试全流程,提供高纯度、无杂质的测试用水与封装用水,解决封装测试过程中水中微量杂质导致的测试数据偏差、芯片封装失效等问题,满足半导体封装测试的电子级纯水要求,适配中高端半导体...

基础参数:

流量:0.5-50T/H 原水泵功率:0.55-18.5KW 砂滤罐直径:250-3000mm 炭滤罐直径:250-3000mm 阻垢剂药箱:40-500L 高压泵功率:1.1-45KW 管路材质:UPVC,不锈钢 精密过滤器芯数:3-65芯

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产品介绍

反渗透设备适配半导体封装测试全流程,提供高纯度、无杂质的测试用水与封装用水,解决封装测试过程中水中微量杂质导致的测试数据偏差、芯片封装失效等问题,满足半导体封装测试的电子级纯水要求,适配中高端半导体芯片封装测试场景,助力提升封装测试精度与产品良品率。

设备深度适配半导体封装测试的严苛需求,接触水体部件均采用食品级防腐材质,无任何杂质析出,契合半导体洁净生产标准,适配封装测试车间的无尘环境。预处理系统采用多级精密过滤工艺,可高效去除水中的悬浮物、重金属离子及有机物,避免反渗透膜堵塞,确保进水水质稳定。


核心采用半导体专用反渗透膜,脱盐率≥99.5%,能深度去除水中盐分、微量杂质及细菌,产出水电阻率达标,完全满足封装测试中芯片清洗、引线键合、封装固化等工序的水质要求,有效避免杂质影响封装精度和测试结果。


设备采用模块化设计,体积紧凑,适配封装测试车间的空间布局,支持自动运行与水质实时监测,无需专业运维人员值守,同时能耗低、无二次污染,既符合半导体行业绿色生产要求,也能适配不同规模封装测试企业的用水需求,为半导体封装测试的稳定性和产品合格率提供可靠保障。


工作原理

采用“预处理+一级RO+二级RO+EDI+超滤”组合工艺,原水经预处理系统去除泥沙、悬浮物、余氯、有机物等杂质,一级RO系统去除大部分离子和大分子杂质;二级RO进一步提纯水质,去除微量残留离子;EDI深度除盐系统将电导率降至极低水平,超滤系统拦截微量颗粒物和微生物,最终产出高纯度纯水;设备通过智能控制系统,实现全流程自动化运行,实时监测水质指标,确保出水水质稳定,适配封装测试的严苛需求。

技术参数

1.  产水量:4-40m³/h(可定制); 2.  出水水质:电导率≤0.08μS/cm,电阻率≥15MΩ·cm,SiO₂≤15μg/L,颗粒物(≥0.1μm)≤1个/mL; 3.  反渗透膜:进口陶氏CPA3-LD,脱盐率≥99.8%; 4.  操作压力:1.1-1.5MPa; 5.  进水要求:浊度≤0.5NTU,SDI≤3,余氯≤0.05mg/L,水温10-40℃; 6.  运行功率:12-100kW(根据产水量定制); 7.  控制方式:PLC全自动控制,支持远程监控、故障报警、自动停机保护。

性能优势

1.  出水纯度高,契合半导体封装测试的电子级纯水标准,确保测试数据精准,减少封装失效概率; 2.  多级过滤与深度除盐协同,水质稳定性强,可应对进水水质波动,全程保障出水达标; 3.  采用进口反渗透膜与EDI模块,使用寿命长,运行效率高,降低后期更换成本; 4.  全自动运行,运维便捷,无需人工值守,可24小时连续运行,适配封装测试规模化生产; 5.  水回收率高(≥70%),能耗低,契合半导体行业节能降耗、绿色生产理念; 6.  设备结构坚固,耐腐蚀、抗干扰,适配封装测试车间的复杂环境; 7.  模块化设计,扩容便捷,可根据封装测试产能提升灵活调整设备规模。

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