该反渗透设备适配半导体封装测试全流程,提供高纯度、无杂质的测试用水与封装用水,解决封装测试过程中水中微量杂质导致的测试数据偏差、芯片封装失效等问题,满足半导体封装测试的电子级纯水要求,适配中高端半导体...
基础参数:
采用“预处理+一级RO+二级RO+EDI+超滤”组合工艺,原水经预处理系统去除泥沙、悬浮物、余氯、有机物等杂质,一级RO系统去除大部分离子和大分子杂质;二级RO进一步提纯水质,去除微量残留离子;EDI深度除盐系统将电导率降至极低水平,超滤系统拦截微量颗粒物和微生物,最终产出高纯度纯水;设备通过智能控制系统,实现全流程自动化运行,实时监测水质指标,确保出水水质稳定,适配封装测试的严苛需求。
1. 产水量:4-40m³/h(可定制); 2. 出水水质:电导率≤0.08μS/cm,电阻率≥15MΩ·cm,SiO₂≤15μg/L,颗粒物(≥0.1μm)≤1个/mL; 3. 反渗透膜:进口陶氏CPA3-LD,脱盐率≥99.8%; 4. 操作压力:1.1-1.5MPa; 5. 进水要求:浊度≤0.5NTU,SDI≤3,余氯≤0.05mg/L,水温10-40℃; 6. 运行功率:12-100kW(根据产水量定制); 7. 控制方式:PLC全自动控制,支持远程监控、故障报警、自动停机保护。
1. 出水纯度高,契合半导体封装测试的电子级纯水标准,确保测试数据精准,减少封装失效概率; 2. 多级过滤与深度除盐协同,水质稳定性强,可应对进水水质波动,全程保障出水达标; 3. 采用进口反渗透膜与EDI模块,使用寿命长,运行效率高,降低后期更换成本; 4. 全自动运行,运维便捷,无需人工值守,可24小时连续运行,适配封装测试规模化生产; 5. 水回收率高(≥70%),能耗低,契合半导体行业节能降耗、绿色生产理念; 6. 设备结构坚固,耐腐蚀、抗干扰,适配封装测试车间的复杂环境; 7. 模块化设计,扩容便捷,可根据封装测试产能提升灵活调整设备规模。
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