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基础参数:
采用“预处理+反渗透+后置精滤”组合工艺,原水经石英砂过滤、活性炭过滤去除大颗粒杂质和余氯,精密过滤拦截细小悬浮物;反渗透系统在高压作用下,使水分子透过半透膜,截留水中离子、有机物、微生物等杂质,产出初级纯水;后置精滤进一步去除微量颗粒物,确保出水水质符合封装用水要求;设备配备智能控制系统,实现自动进水、自动反洗、自动产水,无需人工干预,确保封装用水连续供应。
1. 产水量:2-20m³/h(可定制); 2. 出水水质:电导率≤1μS/cm,电阻率≥1MΩ·cm,SiO₂≤50μg/L,颗粒物(≥0.5μm)≤5个/mL; 3. 反渗透膜:进口海德能ESPA2,脱盐率≥99.5%; 4. 操作压力:0.8-1.2MPa; 5. 进水要求:浊度≤1NTU,SDI≤5,余氯≤0.1mg/L,水温5-45℃; 6. 运行功率:5-50kW(根据产水量定制); 7. 控制方式:PLC全自动控制,配备触摸屏操作,支持水质在线监测。
1. 出水水质达标,有效避免杂质导致的封装缺陷,提升电子元器件封装合格率,延长元器件使用寿命; 2. 工艺简洁高效,预处理+反渗透组合,投资成本低,运维便捷,适配中小规模元器件封装企业; 3. 反渗透膜使用寿命长,抗污染能力强,反洗耗水量少,降低运维成本与水资源浪费; 4. 全自动运行,无需专人值守,故障自动报警,减少人工投入,提升生产效率; 5. 设备体积小巧,结构紧凑,可灵活安装于封装车间,适配车间场地限制; 6. 运行稳定,水流均匀,可满足封装工序连续用水需求,避免因断水影响生产进度; 7. 材质安全,与水接触部件采用食品级304不锈钢,无二次污染,保障封装用水安全。
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