该反渗透设备聚焦半导体晶圆清洗工序，提供高纯度、无残留的清洗用水，适配8英寸、12英寸晶圆的清洗需求，解决清洗过程中水中杂质残留导致的晶圆表面划伤、电路短路等问题，确保晶圆表面洁净度，为后续光刻、封装...
基础参数：
该反渗透设备聚焦半导体晶圆清洗工序，提供高纯度、无残留的清洗用水，适配8英寸、12英寸晶圆的清洗需求，解决清洗过程中水中杂质残留导致的晶圆表面划伤、电路短路等问题，确保晶圆表面洁净度，为后续光刻、封装工序奠定基础，适配半导体晶圆规模化生产场景。
设备针对半导体晶圆清洗的严苛要求优化设计，接触水体的核心部件均采用电子级防腐材质，无任何杂质析出，完全契合半导体洁净生产标准，避免对晶圆表面造成污染，保障晶圆的电气性能和使用寿命。
预处理系统采用多级精密过滤工艺，依次完成杂质过滤、余氯去除、硬度软化等处理，高效去除水中的悬浮物、胶体、有机物及重金属离子，防止杂质堵塞反渗透膜，同时适配不同批次晶圆清洗的水质需求，确保进水水质稳定，为深度净化奠定基础。
采用“预处理+一级RO+二级RO+EDI+紫外线消毒”组合工艺，原水经预处理去除泥沙、悬浮物、余氯等大颗粒杂质，进入一级反渗透系统去除大部分离子和有机物；二级反渗透进一步提升水质纯度，去除微量残留杂质；EDI深度除盐系统降低水中电导率，紫外线消毒去除水中微生物，最终产出高纯度清洗用水；设备通过PLC智能控制，实现进水、过滤、反洗、产水全流程自动化，确保出水水质均匀稳定，满足晶圆清洗的严苛要求。
1. 产水量：3-30m³/h（可定制）； 2. 出水水质：电导率≤0.06μS/cm，电阻率≥18MΩ·cm，SiO₂≤10μg/L，颗粒物（≥0.1μm）≤1个/mL； 3. 反渗透膜：进口陶氏BW30-400FR，脱盐率≥99.85%； 4. 操作压力：1.2-1.6MPa； 5. 进水要求：浊度≤0.5NTU，SDI≤3，余氯≤0.05mg/L，水温10-40℃； 6. 运行功率：10-80kW（根据产水量定制）； 7. 控制方式：PLC全自动控制，支持自动反洗、在线水质监测、故障自动停机
1. 出水洁净度高，无离子、有机物残留，避免晶圆清洗后表面产生污渍、划痕，提升晶圆清洗合格率； 2. 针对性适配晶圆清洗场景，水流稳定，可根据清洗工序需求调整出水流量，适配不同规格晶圆清洗； 3. 反渗透膜抗污染能力强，不易堵塞，反洗频率低，减少运维工作量，保障连续生产； 4. 全流程自动化控制，在线监测水质指标，出现异常自动报警，运维便捷，降低人工成本； 5. 能耗低，水回收率≥75%，大幅减少水资源浪费，契合半导体行业绿色生产要求； 6. 设备运行稳定，故障率低，可24小时连续运行，适配晶圆规模化生产节奏； 7. 模块化设计，后期可根据产能提升灵活扩容，适配企业产能升级需求。
反渗透设备主打工业废水浓缩减量处理，将大量废水进行浓缩，最大限度提取清水回用，把污染物高度浓缩，大幅减少废水体积，降低危废、废水处置成本，助力企业实现环保减排，解决废水处置难题。
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反渗透设备专攻煤矿矿井污水、生活生产废水处理，去除水中煤泥、煤粉、悬浮物、重金属、盐分，净化煤矿高浊度废水，清水回用于矿井降尘、设备清洗、绿化，实现煤矿废水回用，保护矿区生态环境。
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反渗透设备用于废旧金属、废旧塑料回收清洗废水处理，去除水中油污、泥沙、重金属、塑料残渣、清洗剂，净化清洗废水，清水回用于废料清洗、冲刷，实现废旧回收行业废水回用，减少污水排放，践行绿色回收理念。
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反渗透设备用于化工生产尾水二次处理，针对化工生化处理后的尾水，进一步去除残留有机物、盐分、有毒物质，提升水质达标回用，实现化工废水最大化利用，减少外排污染，降低企业环保压力。
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新乡市利菲尔特滤器股份有限公司（商标：聚利特达）
地 址：河南省新乡市市辖区高新技术产业开发区过滤工业园B1座、E3座
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